时间:2022-10-24 admin:本诺
近几年的国际贸易争端,a国对中国的高科技产业尤其是芯片制造产业的限制显著增加,对中国半导体产业链产生了广泛深远的冲击,从最初的芯片设计 到芯片制造工艺,以及下游芯片封测,都加快了国产自主化的步伐。
芯片封测属于半导体产业链的下游,目前自主程度较高,但其中使用的胶粘剂尤其是中高端胶粘剂依然以欧美日本主导。
在ic/led封装,摄像头模组vcm组装,光纤5g通信等领域,封装胶水的使用的量越来越大,种类也越来越多,同时更加细分深入。
1. 胶水分类:
导电性: 是否导电分为,导电胶(eca electrical conductive adhesive)与非导胶(nca nonconductive adhesive)
2. 固化方式:
室温固化(rtv,通常是硅胶),热固胶(低温/高温),uv固化胶以及双固化体系uvh(uv 热固), uvr(uv 湿气)
3. 化学成分 :环氧胶,丙烯酸胶,硅胶,杂化树脂胶(bmi双马,有机硅改性等)
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